젠3

2020년 11월 5일 출시된 AMD ZEN 3 마이크로아키텍처 기반의 5000번대 RYZEN 시리즈. 코드네임은 베르메르(Vermeer).[1]

2017년 당시 AMD CPU 마이크로아키텍처 로드맵.


2018년 당시 AMD CPU 마이크로아키텍처 로드맵.


2019년 당시 AMD CPU 마이크로아키텍처 로드맵.


2020년 AMD 파이낸셜 애널리스트 데이에 발표된 CPU 마이크로아키텍처 로드맵.[2]

매년 공개된 공식 로드맵에도 나와 있듯이 Zen 2 다음이 Zen 2+인 적은 단 한 번도 없다.

Zen 2 다음이 Zen 3라는 정보는 AMD가 2017년 Zen 시절부터 공식 로드맵을 통해 계속 강조했음에도 불구하고, Zen 3 마이크로아키텍처에 대한 자세한 언급이 나오기 전까지는 인텔의 틱톡전략처럼 Zen 2의 다음을 Zen 3가 아닌 Zen 2+라고 착각하는 사람들이 많았다. 컴퓨터 하드웨어에 관심이 많아 AMD의 로드맵 동향을 자주 확인하는 사람들은 당연하게 알고 있을지라도 관심은 있는데 자주 확인하지 않아 잘 모르는 사람들은 틱톡전략처럼 생각해서 Zen 2+로 착각했던 것.

그렇게 착각하는 컴퓨터 조립 대행업자들도 있었으며, 심지어 Zen 2+가 맞다고 주장하는 사람까지 있었을 정도였다. 다행히 2020년부터 Zen 3에 대한 루머가 자주 출현하는 덕분에 Zen 2+로 착각하는 사람들은 많이 줄어들었다.

이전 세대 메인보드 AM4 소켓 칩셋 중 AMD에서 공식적으로 ZEN3를 지원 가능하다고 발표한 건 3세대 칩셋 X570, B550과 2세대 칩셋 X470, B450까지이며, 300번대 칩셋을 위시한 나머지는 호환되지 않는다고 한다.[3]

발매 이전인 20년 5월 기준 AMD에서 공개한 공식 슬라이드를 보면 Zen3는 500번대 메인보드에서만 지원한다고 표시되어 있어서 여러 추측이 오가고 있다.(AMD 공식 슬라이드 확인, 차세대 ZEN3는 500시리즈 칩셋만 지원한다) 기술적 이슈로 인해 400번대 보드를 지원하지 못 할 수도 있다면서 AM4 소켓을 계속 유지한다는 정책이 유지만 한다는 말장난이었냐며 반발하는 측과, A320 칩셋 메인보드가 공식적으로는 3000번대를 지원하지 않음에도 바이오스 업데이트를 통해 지원이 가능했던 것을 생각하면 400번대에서도 향후 바이오스 업데이트를 통해 Zen3를 지원할 수 있지 않겠느냐는 추측이다. 일단 두고 봐야 할 일이지만, 만약 공식적으로 Zen3 지원이 끊어진다면 적지 않은 비판이 쏟아질 가능성이 높다.

AMD가 500번대 보드만 4세대를 지원한다고 못박는 발표가 이어지자 해당 뉴스에 대해 국내는 물론 해외의 수많은 유저들이 강력하게 반발했다. 그도 그럴 것이, 인텔의 소켓 장난질을 가장 강력하게 비판하면서 AM4 소켓을 20년도까지 유지할 것이라고 호언장담하던 AMD였는데, 아무리 기술적 문제가 있더라도 라이젠 3세대가 흥행하고 4세대에 대한 기대감이 높아지는 와중에 전 세대 보드 지원을 하지 않는다는 발표는 이중적이라는 것. 결국 5월 20일, AMD는 입장을 바꿔서 B450, X470 보드는 바이오스 업데이트를 통해 4세대 라이젠을 지원할 것이며, 단지 업데이트를 할 경우 구버전으로 돌리는 것은 불가능하다고 밝혔다. itworld - “B450, X470도 라이젠 4000 지원” AMD, 일주일 만에 결정 번복, 케이벤치 - AMD, 400 시리즈 메인보드 칩셋에서 Zen3 공식 지원한다. 다만, 300번대 보드의 경우 지원 여부가 불투명하며, 업계인들의 발언으로 가능성만 열려있는 상황이다. 케이벤치 - AMD, 1세대 라이젠 지원한 X370 메인보드도 Zen3 지원?, # 기가바이트를 비롯 보드 몇몇 제조사들은 자사의 300번대 보드 중 일부를 비공식적으로라도 지원하겠다고 밝혔지만 지원 여부를 밝히지 않은 제조사도 존재하는 상황이다. 공식적으로 지원되는 경우는 전무하다.

라이젠 4세대 출시일인 2020/11/05 현재 각 메인보드 제조사들의 X470/B450의 4세대 지원 여부 입장은 다음과 같다. 400번대 보드 지원 업데이트 예정일은 21년 1월이다. 11월 7일 기준으로 일부 브랜드의 베타 바이오스가 유출되고 있다.(##)
공개 직후 국내외에서 400번대 보드에 4세대를 장착한 후기가 나오고 있는데 5000번대 인식에 문제는 없지만 PBO 클럭이 출렁인다거나 아예 메뉴에 PBO가 없다거나 오버클럭 수치가 제한되는 등의 문제가 있다고 한다. 500번대 보드의 바이오스도 안정화가 덜 된 상황인지라 공식 지원 전까지는 안정적이지 않은 듯 하다. 라데온의 SAM 지원 관련 이슈와 함께 구체적인 업데이트 일정이 공개되었는데, 현재까지 나온 AGESA 1.1.8.0 이하 버전은 비공식 베타이며, 1.2.0.0 버전이 나와야 정식 지원을 기대할 수 있을 듯 하다. 2021년 2월 기준으로 각 회사마다 1.2.0.0 버전 바이오스가 배포되기 시작했다.

Zen 3 아키텍처 관련 언급은 2017년부터 있었지만, 로드맵에서 살짝 언급되는 정도에 그쳐서 정보라고 할만한 내용이 없었다. 그마저도 일반 사용자들이 접하는 4세대 라이젠이 아닌 서버용인 3세대 EPYC 관련 루머였다.

2019년 10월 4일, Zen 3 아키텍처에 관한 확실한 세부 정보가 처음 알려지기 시작했다. 출처 비록 서버용 CPU 로드맵인데다 CPU 코어 내부 아키텍처가 아닌 언코어 영역의 다이어그램이지만, 4세대 라이젠의 아키텍처로써 참고할 수 있는 중요한 정보라고 볼 수 있다.

기본적인 구조는 Zen 2와 동일한 칩렛 + I/O 다이 구조이며, 최대 코어 수와 PCIe 지원 단계는 Zen 2와 동일할 것이라 알려졌다. 때문에 단순히 EUV 공정에 맞게 다시 호환 설계하는 제품이거나, 혹은 TSMC N7FF+ 자체가 과도기적인 공정으로 취급되는 것을 고려하여 대량 생산, 단가 절감, 설계 난이도를 위해 같은 ArFi 방식이지만 기존 N7FF의 개선판인 N7FF P 공정으로[7] 적용된 제품으로 의심되어 성능 개선 폭이 그리 크지는 않을 것이라 예측됐지만, 새로운 마이크로아키텍처와 메쉬 구조 등의 개선을 통해 예상 이상으로 연산 능력의 증가가 기대된다고 AMD 측에서 웹진 인터뷰를 통해 언급하였다.

가장 큰 특징으로 칩렛 내에서 L3 공유 캐시가 16+16MB로 분리된 형태에서 하나의 32MB로 통합되어 캐시 계층 구조를 개선하였다는 점이다. 또한 인피니티 패브릭 및 클럭 메쉬 등 몇 가지 요소들을 개선하여 CPU 코어 클럭 또한 200MHz[8] 이상 높아질 것으로 예상한다. 이러한 요소들을 정리하여 처음 EUV 적용을 통한 IPC 개선이 10%에서 최대 17%까지 향상, 부동 소수점 연산 능력이 50% 가량 올랐다는 루머가 나왔다.

2019년 12월 13일, N7FF P 공정일 것으로 입을 모으고 있는 와중에 REDGAMINGTECH에서 유출된 비공식 로드맵에 Zen 2 기반의 Matisse(3세대 라이젠 CPU)가 'N7', Zen 2 기반의 Renoir(3세대 라이젠 APU)가 'N7/N7P?', Zen 3 기반의 Vermeer(4세대 라이젠) CPU가 'N7+'로 표기된 것이 알려지면서 기대감이 더욱 커졌다. 비공식 로드맵 유출도 어디까지나 루머에 불과하지만 그동안 Zen 3 관련 루머들 중에 어떤 공정 노드로 사용될 것이라는 내용이 명확하지 않았다가 처음 명시된 루머임을 생각해보면 거짓이라고 밝혀지기 전까지 참고할만한 자료라고 볼 수 있다. 또한, 클럭 레이트 개선도 서버용인 Milan은 +200MHz, 일반 클라이언트용인 Vermeer는 +50~100MHz일 것이라고 한다.

당초 가장 이른 대형 전자기기 행사인 CES 2020에서 AMD 제품들 발표와 함께 4세대 라이젠의 새로운 마이크로아키텍처 발표도 겸해질 것이라 일부 사람들이 기대하기도 했지만, Zen 2 출시 이후 간격이 짧은 감도 있는 탓에 4세대에 대한 발표는 향후로 미뤄졌다. 아직 나올 때가 아닌데 나올 것이라고 기대했으니 설레발에 그친 것이지만, 그만큼 Zen 3에 대한 유저들의 기대감이 컸다고 볼 수 있다. 나중에 알려진 리사 수 CEO의 발언에 따르면 새로운 Zen 3 기반의 CPU는 2020년 하반기에 반드시 출시될 것이라고 귀띔을 주기도 했다.

600 시리즈 칩셋 기반의 메인보드에서 USB4를 지원하는 컨트롤러가 탑재된다는 소식이 있어 썬더볼트 컨트롤러 탑재 문제가 해결될 것으로 보인다. 그런데 600 시리즈 칩셋이 2020년 3분기가 아닌 2020년 말일 것이라는 추측성 루머가 있어서 CPU와 칩셋이 함께 출시되는 패턴이 유효하다면 4세대 라이젠 CPU도 생각보다 늦게 출시될 가능성을 배제할 수 없다.

3세대 라이젠 APU인 Renoir의 스펙을 유출했었던 Komachi가 트위터에서 리눅스 커널에 Zen 3 마이크로아키텍처 관련 소스코드가 추가되었다고 언급했고, AMD의 전통적인 마이크로아키텍처 명명법인 패밀리 넘버상으로 Zen 3로 추정되는 Family 19h를 언급했다. Zen 3의 내부 구조에 대한 자세한 내용이 알려지지 않았지만 흑역사 불도저부터 엑스카베이터까지가 Family 15h, 재규어와 푸마가 Family 16h, Zen부터 Zen 2까지가 Family 17h였음을 생각해보면 Zen+ → Zen 2보다도 더 큰 변경점을 가진 마이크로아키텍처임을 유추할 수 있다. 참고로 숫자 뒤에 h는 hexadecimal의 약자인 16진법을 의미하고, 중간에 빈 Family 18h는 AMD EPYC 시리즈의 중국 라이센스 생산판인 Hygon Dhyana이다.

먼저 알려진 Zen 3가 Zen 2와는 다르게 완전히 새로운 아키텍처일 것이라는 소식과 언급된 마이크로아키텍처 패밀리 넘버 때문에, 지금의 Zen 2가 AMD가 의도했던 본래의 Zen이었고 Zen 3가 AMD가 의도했던 본래의 Zen 2가 아니냐는 의견이 있었지만, 실제로 나온 Zen이 IPC 목표치만큼은 당초 잡았던 목표를 초과했다는 것을 감안하면 신빙성은 낮다. Zen 2가 Zen과 같은 아키텍처 패밀리 넘버로 취급할 정도면 Zen 3는 도대체...

2020년 3월 5일, 파이낸셜 애널리스트 데이에 발표한 내용에 따라 2020년 이내에 출시될 예정임을 재차 강조했다. 그러나 2019년 말에 마지막으로 유출된 비공식 로드맵에서 EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선) 방식인 N7+가 포착된 점과는 다르게, 파이낸셜 데이에 발표된 최신 공식 로드맵에서는 '7nm+'가 아닌 '7nm'로 '+'가 사라졌다. +가 사라진 것 때문에 7nm DUV(Deep UltraViolet)를 개선한 N7FF P를 사용할 가능성이 높아졌지만, TSMC가 N7, N7P, N7+ 셋 다 7nm라고 똑같이 부르기 때문에 정확한 리소그래피는 알 수 없다.
다만, 2018년 1분기에 테이프 아웃된 Zen 2 아키텍처 기반의 3세대 라이젠 CPU가 N7이였고, 2018년 11월에 테이프 아웃된 RDNA 아키텍처 기반의 Navi GPU가 N7P였으며, Zen 3 아키텍처 기반의 4세대 라이젠 CPU가 2019년 2분기 초에 테이프 아웃 되었음을 고려해본다면 Navi와 같은 N7P가 맞는지는 아직 장담할 수 없다.

2020년 4월, wccftech에서 나온 루머(번역)에 따르면 Zen 3에는 8개의 코어로 구성된 단일 CCX로 구조를 변경할 것이라고 한다. 이것이 실현된다면 상당히 긍정적인 성능 향상이 일어날 수 있는데, 라이젠의 다코어 CPU에서는 특유의 CCX 구조로 인한 레이턴시 문제가 동 코어 인텔 대비 게이밍을 비롯한 성능에 발목을 잡았는데, 단일 구조가 되면 인텔 대비 부족했던 레이턴시 문제도 상당부분 해결되기 때문에 밀리던 게이밍 성능이 더 좋아질 것이라는 기대를 받고 있다.

2020년 6월 9일, AMD의 공식 로드맵이 업데이트되었다. 출시 일정에 변동된 사항은 없다.

2020년 6월 15일, DIGITIMES에서 Chen Yujuan라는 기자가 2021년 초로 연기될 것이라고 언급했는데, 이는 다음 날에 발표되어 7월 7일에 출시될 라이젠 9 3900XT, 라이젠 7 3800XT, 라이젠 5 3600XT가 끼어 있고, 6월에 갱신된 로드맵에서도 여전히 애매모호하게 명시되어 있어서 ZEN 3 아키텍처가 2020년에 서버용부터 먼저 내놓고 2021년 초에 일반 데스크탑용을 나중에 내놓을 것으로 해석해도 이상할게 없었기 때문. 다행히 6월 18일에 AMD 기술 마케팅 매니저인 로버트 할록이 2021년 초 출시설을 공식으로 부정했다. 이로 인해 DIGITIMES의 루머 신뢰성이 떨어진 상태.

라이젠 4세대 베르메르의 16코어 32쓰레드 모델 기본 클럭이 최대 3.7GHz, 부스트 클럭이 최대 4.9GHz인걸로 유출되었다. 이번에야말로 젠2때 돌아다니던 부스트 5.0 루머가 실현될 것인지가 앞으로의 주요 관전 포인트다.

또한 Zen2 기반 APU인 르누아르가 4000번대로 나오게 되면서 베르메르는 4000번대가 아닌 5000번대로 출시할지말지에 대해서도 고민중이라고 유출되었다.# 실제로 최근들어서 퍼지는 루머도 4000번대가 아닌 5000번대로 유출되고 있다.#

또한 코어수가 증가한다는 루머도 있으나, 더 최근에 퍼진 루머에 따르면 라이젠 7 5800X(가칭)이 8코어 16쓰레드라는 루머도 나왔기 때문에 가능성은 낮아보인다.

램을 최대 1TB까지 지원가능하다는 루머도 나왔다.#

Ryzen 9 5900X 벤치마크가 유출되었는데, Ryzen 9 3900X보다 싱글 코어 25% 향상, 멀티 코어 15% 향상되었다고 한다.

그리고 9월 10일, 오는 10월 8일(현지시간)에 ZEN 3에 대한 소식이 발표될 예정이다. #, 유튜브 참고로 RDNA2는 10월 28일(현지시간) 발표예정이다.

10월 20일 또는 27일날에 소비자용 CPU인 베르메르가 출시된다는 루머가 나왔다.# 여기서도 베르메르는 4000번대가 아닌 5000번대로 유출되었다.

한국시간 기준 10월 8일, AMD에서 라이젠 5000번대 네이밍을 사용하는것으로 확정지었다.# 이후 현재 동영상 링크에는 5000번대 내용은 지운 상태.

출시 이틀을 앞둔 11월 3일에 5600X의 시네벤치 결과가 유출되었다.# 단일 스레드 기준 10600K를 25% 이상 격차로 따돌리며 멀티스레드에서도 10700K 및 3700X와 맞짱을 뜨는 등 AMD가 호언장담한대로 괄목할만한 성능 향상을 보였다. 이게 진실이면 50달러가 인상된 것이 충분히 납득될 수준의 성능향상이다. 출시 이후 이는 거의 사실로 판명되었다.

ZEN 3 마이크로아키텍처는 CCD 내부 구조가 CCX당 4코어 L3 캐시 메모리 16 MB에서 8코어 L3 캐시 메모리 32 MB로 변경되었으며, cIOD는 이전 세대와 거의 그대로 유지된 칩렛 구조를 취하고 있다. 코어 내부적으로도 이전 세대인 ZEN 2의 단순한 확장 호환 설계가 아닌 완전히 재설계된 새로운 마이크로아키텍처라고 한다. 마이크로아키텍처에 대한 자세한 정보는 AMD ZEN 마이크로아키텍처의 ZEN 3 항목 참조. TSMC의 7nm 공정으로 제조되었다고 하나, 구체적으로 어느 7nm 공정인지는 정확히 밝히지 않은 상태.

루머대로 제품 넘버링이 4000번대가 아닌 5000번대로 건너뛰었으나, 그 외에 하위 라인별 넘버링 특성은 동일한 것으로 보인다.

기본적인 라인업은 이전 세대와 유사할 것으로 알려졌다. 단, 16코어 출시 루머도 돌고 있다. 출시일은 2021년 1분기이다. 하지만 정작 1분기에는 스레드리퍼 PRO가 발매되기로 되어 있어 일정이 불투명해졌다.

경쟁사의 i9-10980XE와 겨루던 3950X와 비교해서 5950X는 한 체급 위의 성능을 자랑하며, 5900X는 살짝 밀리는 정도인 것으로 결과가 나왔다. 물론 게이밍에서는 이전세대와는 비교를 불허한다. i9-10900K의 현존하는 최고의 게이밍 CPU 타이틀을 가져왔다는 점에서 의미가 있다.

가격대가 가격대이니만큼 이전세대의 3950X와 3900X 때처럼, 원컴용 고사양 컴퓨터와 스트리밍을 동시에 하는 경우나 저렴하게 워크스테이션을 꾸미려는 용도에서 다시금 부각될 라인업이다.

발매 직후 유저들 사이에서는 코어당 가성비에서 5900x가 상당히 매력적인 제품으로 뽑혔다는 평. 하위 라인업인 5800x가 미묘한 가격대로 인해 성능 대비 인기가 없지만 대조적으로 5900x는 5800x에서 조금만 보태면 4코어를 더 가져갈 수 있다는 인식이 생겼다. 덕분에 11월 기준 초기물량 대부분이 동나면서 구하기 어려운 모델이 된 상황.

발매 후 평가는 지난 라이젠 7 3800X가 그랬듯이 AMD 전통의 어중간하게 끼인 브랜드. 게이밍 성능은 라이젠 9 5900X와 비교해서 큰 차이를 보이지 않지만 멀티성능을 보고 사기엔 가격대던 코어 갯수던 미묘해서 멀티성능이 필요한 유저들은 대부분 더 보태서 5900X쪽을 선호하는 편이다. 또한 하이엔드 게이밍 유저는 5900X로, 일반적인 유저가 사용하기는 상대적으로 저렴한 라이젠 5 5600X로도 충분한데다 라이젠 7의 주 수요층인 적당히 작업과 게임을 겸하는 유저들도 5900X와 5600X로 상당히 분산될 것으로 보이기 때문에 가장 인기가 저조한 라인업이 될 가능성이 높은 편이다.

라이젠 자체의 구조적인 문제로, 8코어짜리 다이 1종류 생산으로 최하위 4코어 제품부터 쓰레드리퍼,에픽까지 생산하는 가성비(APU만 예외)가 라이젠 1세대부터의 특장점이기 때문. 그래서 1다이당 코어 2개까지는 불량이어도 상관없는 5600X, 5900X보다 8코어가 모두 살아있어야 하는 8코어 최상위 제품이 불리할 수밖에 없다. 결국 라인업 중간인 주제에 제조 단가(수율) 상으로는 최상위 제품을 요구하는 8코어 최상위 라인이 치일 수밖에 없는 것. 극단적으로 말해서 AMD 입장에선 5800X를 가격인하해서 살리느니 5900X 가격을 내리는 게 더 나을 수도 있다는 얘기. 이는 8코어 최상위 제품은 모두 해당되나, 1,2세대에서는 라이젠 전체의 최상위 제품이었기에 문제가 되지 않았을 뿐이다. 차후 다음 세대에서 라이젠의 코어 수가 더 늘어나면 16코어 제품 중에서도 같은 꼴이 나올 수 있다.
이는 5800X의 가격으로 비교하면 쉽게 눈에 띠는 부분이다. (편의를 위해 반올림) 6코어 다이를 사용한 5600X와 5900X는 300, 550USD/ 8코어 다이를 사용한 5800X, 5950X는 450, 800USD로 각 영역에서 2배씩 코어가 늘어날 때 가격이 2배 조금 안되는 모습을 보여주어 코어 개수보다 다이 수율이 가격에 영향을 크게 주는 것을 확인할 수 있다. 5950X의 경우, 컴퓨터 부품이 으레 그러하듯 고급 제품일 수록 조금의 개선을 위해 더 큰 가격을 지불해도 괜찮다는 반응이지만, 5800X는 위치상 애매하게 다가오는 것.

특히, 5800X가 순정 상태나 PBO를 켰을 때나 둘 다 CCD의 정션 온도가 다른 라인들과 비교해서 굉장히 높다. ZEN 3 마이크로아키텍처의 CCD는 1CCD 1CCX 구조로 8코어가 이전 세대보다 더 인접된 형태인데, 이러한 코어 인접 문제로 인해 같은 소비전력이라도 온도가 더 높게 측정될 수 있다는 점이다. 안 그래도 CCD와 cIOD가 분리되어 방열 처리에 불리할 수밖에 없었던 칩렛 구조였는데, 더 불리해진 셈이다.

그러나 대부분의 리뷰 사이트에서 상위 라인인 라이젠 9 5950X를 CCD 2개 중에 1개만 활성화한 8코어 상태로 부하를 가했을 때, 5800X와 같은 CCD 소비전력이면서 0.1 GHz 이상 높은 부스트 클럭으로 측정된 점을 미루어 보면, 단지 코어 인접 문제만으로 판단하기 어렵다. 다르게 말하면, 5950X가 5800X와 같은 8코어 부스트 클럭일 때 더 낮은 소비전력을 보여주는 높은 클럭 포텐셜의 CCD로 추정해볼 수 있다. 이 때문에 AMD가 5800X에서만 낮은 클럭 포텐셜의 CCD로 선별해서 내놓은 것이 아니냐는 의혹이 나타나고 있다. 심지어 AMD가 이전 세대보다 여유로워져서 높은 클럭 포텐셜의 CCD를 3세대 EPYC이나 4세대 라이젠 스레드리퍼로 선별하기 위해, 8코어 라인 수요층을 일부러 6코어와 12코어 라인으로 분산시키려는 목적이 아니냐는 의혹까지 있을 정도.

결국, 레딧에서 forbritisheyesonly1이 기술 마케팅 디렉터인 로버트 할록에게 문의했더니 5800X, 5900X, 5950X 기준으로 최대 90℃, 5600X 기준으로 최대 95℃의 정션 온도를 일반적인 전체 부하 조건에 대한 온도 설계로 간주하기 때문에, 실리콘과 펌웨어가 지원하는 최대 정션 온도 이내면 수명에 문제 없고, 프리시전 부스트 2의 알고리즘 특성상 열이 축적되는 정도에 따라 부스트 클럭이 달라질 수 있다고 답변 받았다고 한다. HARDWARETIMES, 퀘이사존에도 거론되었다. 해명 내용 자체는 4세대 라이젠에서만 국한되는 특별한 내용이 아니다.

어찌되었든 5800X의 초기 생산 주차 기준으로 단순 게임용이라면 중상급 공랭으로도 커버가 되겠지만[9], 렌더링 혹은 인코딩용으로 사용한다면 최상급(대장급) 공랭이나 2열 라디에이터 이상의 상급 일체형 수랭 쿨러를 구비할 필요가 있다. 무려 상위 라인인 5900X의 권장 쿨러와 맞먹는 수준이다. AMD 공식 사이트에서 추천하는 쿨러 리스트를 제공하고 있기에 쿨러 고민하는 사람들은 참조해보자. 공랭 쿨러와 일체형 수랭 쿨러 둘 다 나열되어 있지만, 대부분 일체형 수랭 쿨러를 권장하고 있다. 공랭쿨러는 TDP 180W 급인 beQuiet! Dark Rock SLIM과 비슷한 타 업체의 3~4만원 대의 쿨러에서도 찾아볼 수 있는 성능의 쿨러도 추천 목록에 존재하지만, PBO를 사용할 것을 감안하면 녹투아 nh-d15 같은 최상위 쿨러를 권장하고, 수랭 쿨러는 3열이나 140mm 2열 수랭쿨러를 권장한다. 물론 120mm짜리 2열 수랭쿨러는 nh-d15와 비슷하거나 약간 높은 쿨링 성능을 보여주니 2열 수랭도 실사용에 지장은 없다.

5600X와 가격차이가 상당히 나고 있기 때문에 5800 논X 모델이나 5700X 라인의 출시를 점치는 의견이 많은 만큼, 향후 중간 라인업이 등장할 경우는 두말할 필요도 없고, 20년 11월 현재 시점으로 보아도 5900X 쪽으로 수요가 몰려 3800X이 그랬던 것처럼 사실상 버림받을 가능성이 높을 제품으로 예상되었다. 허나 12월 들어서 이런 사전 예상이 뒤엎어지고 5800X도 많은 인기를 얻었다. 그 이유도 불행인지 행운인지 모를 만큼 걸작인데, 상위 라인업인 라이젠9 라인업의 엄청난 인기와 그 수요를 감당하기에 턱없이 모자란 공급량으로 인해 품귀현상이 심각해지면서[10] 대체재로 5800X를 찾다보니 11월 기준으로 5800x 마저도 재고가 바닥난 상황이 벌어진 것. 최소한 5900X의 물량이 안정적으로 공급되기 전까지는 5800X 또한 이렇게 계속 불티나게 팔릴 것으로 내다볼 수 있다.

2021년에 접어들면서 5900X의 물량공급이 안정화되었으나 5800X도 여전히 인기를 얻고 있다. 5900X와 5600X의 가격이 동반하여 치솟는 상황에서 5800X만 가격이 낮아져서 멀티팩 기준 53만원에 구매 가능하기 때문에 떠오르는 가성비 라인업이 되었다. 3월 이후 인텔 11세대가 출시될 경우 더더욱 가격이 떨어질 공산이 크기 때문에 5600X 사이의 중간 라인업이 저렴한 가격으로 더 생기지 않는 한 계속 인기를 얻을 것으로 보인다.

게이밍 PC 구축용으로 가장 많은 주목을 받고 있는 제품군이다. 충격적이게도 5600X가 게이밍 성능에서 인텔의 일반 데스크탑용 최상위 라인인 i9-10900K를 동일 메모리 클럭에서 능가하는[11] 벤치마크가 공개됨에 따라 차세대 게이밍용 가성비 CPU의 패왕 자리를 차지하게 되었다. 10900k가 한동안 최상위 게이밍 CPU 타이틀을 방어하다가 게임 성능에서 라이젠의 메인스트림 CPU에 눌려버리면서 인텔 입장에서는 등골이 박살난 처지에 놓이게 되었다.

다만 6코어 CPU의 한계인지 8코어, 정확히는 8스레드 이상을 활용하는 초고사양 AAA 게임에선 GPU 로드율이 다소 출렁하여 하위 1% 평균 프레임 레이트가 다소 뒤쳐지는 현상이 있어 i7 이상의 라인을 완전히 이기기는 어렵지만[12] 여태 이것저것 조건을 달고 써야 했던 AMD CPU가 순정으로도 최상급 게이밍을 보여준다는 점에서 의의가 있다. 그야말로 이번 4세대 라이젠의 진 주인공이라 할 수 있다.

이 제품군부터 기본쿨러를 제공하지만 논X에만 사용되었던 레이스 스텔스로 변경되었다. 레이스 스텔스로 스톡(stock) 상태의 부스트 클럭 저하가 뚜렷했던 라이젠 5 3600과는 다르게 5600X는 부스트 클럭 저하 현상이 거의 없다. 또한 가성비 좋은 2~3만원대 타워형 쿨러만 장착해도 PBO까지 잡을 수 있는 건 덤.

가격 인상으로 인해 가성비가 사라졌다는 지적이 있었으나, 출시와 동시에 공개된 벤치마크들에서 인텔을 넘어선 성능을 보여준다는 AMD의 프레젠테이션이 사실이었고, 5600x 선에서 인텔의 10세대 라인업들이 모두 정리당하자, 새로운 가성비로 평가받으며 수요가 전세계적으로 폭발했다. 출시 직후 5900x를 중심으로 한 고가의 상위 제품들은 단숨에 품절되고 말았다. 일단 물건 자체는 각 소매점에 주기적으로 들어오고 있다고 하나, 코로나19로 인한 세계 유통망 경직 여파와 더불어 실내 활동 증가로 인한 PC 게이밍, 재택근무 수요 증가. 그리고 소위 '존버'하던 유저들이 일제히 베르메르 라인업을 구입하면서 수요에 비해 공급이 부족해진 것이 원인인 것으로 보인다. 심지어 중간에 끼어서 인기가 저조하리라 여겨지던 5800x도 5900x, 5950x의 물량이 애초부터 턱없이 부족했기 때문에 사용자들이 대체재로 5800을 구입하면서 전체적인 상위 라인업의 물량이 부족한 상태이다. 심지어 아마존을 위시한 전 세계의 물량 역시 부족한 상황이다. 그리고 그 여파로 인해 4세대를 사용하기에 가성비에서 각광받는 몇몇 B550 보드도 빠르게 물량이 동나고 있고, 일체형 수랭쿨러와 고용량 상급 파워도 시중에서 빠르게 국내 재고가 사라지고 있다.

이상할 정도로 물량이 부족한 상황에 유저들의 불만이 속출하는 와중에 20년 11월 27일 올라온 mydrivers(퀘이사존 번역)기사에 따르면 라이젠의 물량 부족 사태는 AMD 측에서 콘솔 생산에 역량의 80%를 투자하고 있는 것이 원인이라고 한다. 즉, TSMC의 웨이퍼 생산력 중 단 20%만이 라이젠 5000번대와 RX6000번대에 들어가고 있기 때문에 전세계적 물량 부족 사태가 일어났다는 것. 그러나, PS5, XSX 등의 콘솔조차도 발매 이후 물량이 심각하게 부족해서 21년도 초까지 물량난이 해소되지 않을 것이라는 보도가 나오는 상황이다보니 전반적인 반응은 좋지 않다. 결국 페이퍼런칭 논란이 일어나고 있다. 심지어 AMD는 경쟁사인 엔비디아와 인텔의 페이퍼런칭을 강도높게 비판한 전적이 있다 보니 더욱 반응이 나쁜 편.

더군다나 품귀를 틈타 국내 일부 소매상에서(용팔이) 오픈마켓에 5800x를 100만원 이상으로 물건을 올려놓는 등, 인텔 8,9 세대 출시 당시 용산 업자(용팔이)들에 의한 인텔 CPU 가격 거품 사태와 유사한 일이 일어나는 중이다. 더군다나 숨겨둔 물량을 완제품에는 끼워팔기를 하는 등, 인기에 편승한 업자들의 꼼수에 대한 불만도 상당히 높아져가는 중.[33] 논란이 커져가는 와중에 컴디씨라는 업체가 퀘이사존에서 밝힌 바로는 유통사 측과의 미팅에서 일부 소매상이 품귀를 틈타 가격을 올려치는 상황이 계속 일어나면 직판도 불사하겠다고 엄포를 놓았다고 한다. 이후 추가 게시글에서는 라인업 별로 알려진 입고 시기를 개략적으로 안내했다.

그나마 다행인 것은 메인스트림급인 5600x의 물량은 넉넉하여 구하기 쉬운 편이다. 허나 가격장난질이 붙은건 똑같으며 대략 2~3만원정도 가격이 붙어 있다.(용산 프리미엄) 5800, 5900, 5950의 경우는 말할 것도 없다. 아예 물건이 없는 r9은 제외하더라도 상대적으로 물건이 들어오고 있는 5800x의 멀티팩[34]을 70만원이 넘는 금액에 올린 업자들이 수두룩하다. 반면 멀티팩을 정가에 가깝게 올리는 것은 바로바로 품절되고 있어서 사용사들이 용프가 붙은 제품을 안 사주고 있는 것.[35]

결국 r7,r9 의 물량부족과 가격 장난질로 인해 상위 라인업 수요층들이 5600X에 몰린 탓인지 12월 8일을 기점으로 그나마 넉넉하던 5600X의 물량도 점차 바닥을 드러내기 시작했고 용팔이들의 치졸한 장난질까지 시작되면서 생선회마냥 시가가 뛰어올라 멀티팩 카드가 48만, 정품은 카드가 60만까지 튀어오르는 작태가 벌어져 존버하다 지친 몇몇유저들은 가격이 반값도 안되는 인텔의 i5를 사는 현상까지 벌어지고 있다. 이런 상황이 오자 용팔이들은 인텔 10세대 i5를 포함한 전세대 4~6코어 cpu 역시 가격을 양심없이 올려버리는 추태를 보여주고 있다.

가격 논란이 계속되자, 2020년 12월 22일, 용산 내 총판의 5600X 유통 원가가 공개되었다. 총판에서 5600X 용산의 도소매점에 넘기는 최저 유통 원가는 375,000원[36] https://archive.is/dkoIb https://quasarzone.com/bbs/qf_cmr/views/1001979이고 높은 곳은 44만원가량으로 위의 가격 논란은 단순히 용팔이 문제가 아니라 유통망의 구조적인 원인임이 드러났다. 이처럼 총판 단계에서 단가를 인상한 정황은 라이젠 4세대의 초기 물량이 자취를 감추자 대형 유통몰인 컴퓨존에서 라이젠 4세대의 가격을 일제히 인상했을 때 나타났지만, 명확한 증거가 없어서 크게 이슈가 되지 못했다. 현재와 같은 상황이 유지된다면, 용산 내 5600X의 가격은 유통원가 이하로 형성되기 어려운 것이다. 결국, 현재와 같은 사태는 흔히 용팔이라 불리는 소매점만의 문제가 아닌 물량을 조달, 유통하는 총판과 그것을 감독할 유통사 단계에서부터 비롯된 것이라고 볼 수 있다. 해당 정보를 공개한 인물은 총판의 마진이 아무리 높아도 최대 5%선[37]임을 고려할 때, 국내로 물량을 도입하는 유통사 단계에서 가격이 상당히 부풀려져 있고, 이러한 상황에서는 AMD가 고시한 MSRP운운하는 것이 의미가 없다고 밝혔다.

용산발 루머에 따르면 2020년 12월 중하순부터 1월 초순에 극심한 물량 부족을 해소할만한 물량이 들어온다고 한다. Newegg와 같은 미국의 부품 유통망에서도 재입고 시기를 비슷한 때로 잡고 있는 것으로 보아 라이젠 4세대의 생산이 정상 궤도에 올랐다는 분석도 있다. 하지만 대규모 물량 입고가 가격 안정으로 직결될지는 두고 볼 일이다.

12월 21일, 신성조에 따르면 2주 내로 5600X는 3만개 가량, 5800X는 1만개 가량, 5950X는 많지는 않지만 풀릴 예정이라고 한다. AMD 코리아 관계자로부터 들은 내용이라 루머가 아닌 사실이며, 최소한 해당 제품들로 가격장난질 하는 것은 끝날 것 같다고 밝혔다. ##

참고로, 중국의 대형 유통사인 타오바오측 관계자는 라이젠 4세대의 생산 캐파가 전격적으로 증가해 물량 부족 사태가 다시 발생할 가능성은 적다고 밝혔다. 중국내 유통가도 빠르게 안정되고 있다

소니의 발표에 따르면, 2021년 1월부터 TSMC의 PS5의 CPU라인이 라이젠 4세대의 생산 라인과 완전히 분리되어 신설된 별도 라인에서 생산되고, 이러한 조치로 PS5의 생산을 위한 부품 생산을 크게 증대할 것이라 밝혔다고 한다.

2021년 2월 하순 기준으로, 그 전보다는 공급이 다소 원활해진 편이다. 5600x의 공급이 원활하여, 물량이 넉넉하고, 가격도 50만원 아래에서 구할 수 있는 경우가 많다. 5800x 역시 그 전에비해서는 상황이 많이 개선된 편이라, 정품은 60만원 내외, 멀티팩은 55만원 아래에서 구할 수 있으며, 오픈마켓 행사를 잘 활용한다면 50만원 초반대에서도 구할 수 있다. 하지만, 하이엔드 라인업인 5900x와 5950x의 상황은 다소 갈리는데, 5950x가 5900x보다 오히려 물량이 더 많고, 가격도 하향 추세이다. 5900x의 경우는 물량이 상당히 적으며, 가격 널뛰기가 심한 편이라, 차라리 5950x로 올라가거나, 5800x로 내려가는 것이 합리적이라는 게 중론이다.